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      哈巴焊單雙面焊錫機優勢分析
      發布日期:2018/9/26 19:46:00

      焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產品研發,工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀,可編程完美曲線控制,控溫精確,參數設置簡便,易操作?赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更完美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。


         無鉛回流焊錫機接替代有鉛焊接,是電子行業設備發展的趨勢。環保型無鉛回流焊,特點為:人機工學原理設計,適合SMT及直插組件的焊接,符合無鉛焊接工要求。自動調節噴霧面積,閉環控制,電子調速。WIN95/98中英文操作系統,人機對話方便,界面友好。


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         優勢分析:


        (1)上加熱,下預熱,(專利)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片,無鉛回流焊是行業內的高端產品。


        (2)高精度:無鉛回流焊控溫精度±2℃。


        (3)滿足國際標準的SMT工藝溫度特性曲線,無鉛回流焊爐內溫度根據時間設定走出升溫、預熱、再升溫、冷卻自動流暢進行,溫度曲線平滑無抖動?蛻粢嗫筛鶕䦟嶋H情況在工藝允許范圍內調整工藝曲線。


        (4)功能強大:有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。


        (5)內外弧形設計:無鉛回流焊有助于熱風的均勻流動,使工藝曲線更加完美。


        (6)工藝自動化:無鉛回流焊實現全自動精密無鉛焊接;整個工藝曲線全部自動控制完成,無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。

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